阳江手机壳电镀加工厂-手机壳电镀加工-深盛塑料制品厂商

真空镀膜技术一般分为两大类，即物理气相沉积（PVD）技术和化学气相沉积（CVD）技术。

 物理气相沉积技术是指在真空条件下，利用各种物理方法，将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子，直接沉积到基体表面上的方法。制备硬质反应膜大多以物理气相沉积方法制得，它利用某种物理过程，如物质的热蒸发，或受到离子轰击时物质表面原子的溅射等现象，实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移过程。物理气相沉积技术具有膜/基结合力好、薄膜均匀致密、薄膜厚度可控性好、应用的靶材广泛、溅射范围宽、可沉积厚膜、可制取成分稳定的合金膜和重复性好等优点。同时，物理气相沉积技术由于其工艺处理温度可控制在500℃以下，因此可作为较终的处理工艺用于高速钢和硬质合金类的薄膜刀具上。由于采用物理气相沉积工艺可大幅度提高刀具的切削性能，人们在竞相开发高性能、高可靠性设备的同时，也对其应用领域的扩展，尤其是在高速钢、硬质合金和陶瓷类刀具中的应用进行了更加深入的研究。

化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体，借助气相作用或基体表面上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的方法，主要包括常压化学气相沉积、低压化学气相沉积和兼有CVD和PVD两者特点的等离子化学气相沉积等。

稳态与介稳沉积

 1稳态沉积

 实现稳态沉积，可以控制恒定电价，也可以控制恒定电流。恒电位有利于针对较化和析出电位来监控，以便在一定的沉积电位下控制沉积的离子品种、合金成分、电 流效率等，并可以省去随着生产情况变化而调控电流。但是这种操作须用参比电极构成三电极系统，对于大的设备特别是电流分布复杂时生产实践不易。恒电流操作 控制相对比较容易，所以在生产上大多采用控制电流的方法。

 通常习惯按照镀液的要求，阳江手机壳电镀加工厂，选定适宜的电流密度及可容许的偏差范围，给足所需的电流密度并使之保持稳定。当采用常规的恒稳直流时，这种操作也比较方便。恒定的电流易于直接与法拉*沉积量相联系。但是在这种情况下，镀液的状态对于沉积速度和质量而言便会是*yi位的。

 通常采用的镀液多为单盐或加入络合剂来组成。常用的单盐有硫酸盐、氯化物、氟硼酸盐等，少数情况也采用氨基磺suan、乙suan、柠檬酸等复杂一些的酸盐。许多单盐倾向于在一级电离中便离解为所需的金属离子，并以水化形式存在于溶液内。

 络合型的镀液通常是加入经选择的络合剂或鳌合剂。例如：qin化物、氨或强碱、焦磷酸盐、氨三乙suan’(等，一些**物也常被采用。这些镀液往往要经二级电离来提供所需的金属离子，因而放电过程的单盐复杂。但是其较化特性和宏观分散能力一般比单盐要好。

 这两类镀液维持稳定沉积的机制并不相同。用简单盐类的镀液常依靠游离的酸碱来调节离子的活度，或利用同离子效应。)*值的监控对这种镀液也很重要，为此常 须加入缓冲剂。导电剂也是常有的组分，并常有同离子效应的双重作用。络合型或加鳌合剂的镀液须监控其反应后的富裕量，即游离的络合剂浓度以保持反应物的稳 定和维持络合平衡，因而操作控制要复杂一些。单盐的溶液有时也采用复盐，而络合型的镀液也可能存在两种或更多的络合物。

 当保持电镀溶液在恒定的温度、不加搅拌并且给定恰当的电流密度时，如无其他附加因素或场强的影响，电镀过程可以处于相对的定态。实际上镀层的质量和沉积的速度取决于电镀溶液和工艺参数的稳定。不适当的扰动将损害电镀质量。

 各种添加剂包括促进细晶、改善分散能力、实现整平提高平整度以及使镀层光亮等目前品种甚多，**性较强并目效果视情况而异。许多具体的产品业已商品化。这 些添加剂大多是依靠在电极界面上的吸附来起作用，因而往往是复杂结构的**物，有时是数种物质混配。这些添加剂大体上是通过试验来寻觅，阳江手机壳电镀加工定制，目前还没有统一可 行的理论指导来挑选。

 添加剂有损耗性和无损耗性的两类，后者仅因镀件带出而消耗。电解常使**物在电极表面分解，因而添加剂应随电镀量的增加而补充。分解后的产物是否有害也要 考虑，否则在补充添加剂的同时要定期清理镀液。添加剂中有许多也带有表面活性，因此往往利用表面张力的测试来监控。!!!关系也是一种监控的方法。多数情 况下添加剂的消耗量要通过研发阶段及中间放大过程来总结。有时在生产中不进行测试而按镀槽的实际生产量即安培小时数来补充添加。许多商品添加剂因为希望成 分保密而建议采用这种添加方法以避免化验和监测。镀层质量对添加剂的品种和加入量很敏感，所以要慎重选择和监控，特别是不知道成分时，否则易出质量事故。 赫尔槽测试也很有用。

2.介稳沉积

 电流密度的大小，在很大程度上决定电镀的速度，所以一般都希望能用较高的电流密度和宽广的电流密度容许范围，这样便能镀得较快，并且方便操作。宽广的电流 容许范围有利于大的和复杂形状的镀件取得厚度和结构较为均匀的镀层。与此同时，也希望有较高的电流效率和电流效率的稳定性，因为这不仅是镀速问题，也能减 少能耗。

 实践上的电流密度并不等同于理论电流的极限，阳江手机壳电镀加工价格，即在传质控制下使电极界面处的离子浓度降低到零。实际生产中要求的是能够在被镀零件上镀出好的镀层的较gao可用 的电流密度。在这里，工程需要是主要的考虑。所以，在电镀生产实践中应用的电流密度，或者说一般意义上的极限电流密度要比理论值低很多。**这个实用的较 限一般只能用于暂时，例如镀铬时，短时提高起始电流以求获得较好的覆盖。

 传统的提高可用电流密度的方法**搅拌。对电镀溶液的搅动，包括机械或空气搅拌、连续泵送、运动镀件等方法，有助于镀液内的传质，手机壳电镀加工，从而往往可以较大幅度地 提高可用的电流密度。但搅拌必须均匀，否则无法保证产品质量的均匀。同时搅拌也可以使溶液内的沉渣漂浮，易于导致镀层变坏。

 为了*单纯的搅拌所带来的问题，同时也能在提高镀速的同时改善镀层结构和外观质量，上个世纪年代兴起了周期换向电流电镀的方法。通过短时的将镀件从阴极 转为阳极，便使镀层进入一个溶解过程。这种方法可以改善镀层结构，减少气孔，同时也有抛光作用而使镀层更为光滑细致。

 通过电流的周期换向和变动以及各种不同搅拌的方法，可以看到，对于恒定电流的维持稳态的沉积时，如果利用不同场强来施加扰动，便有可能获得较好的效益。实际上可以施加到电镀过程的种种扰动，可以包括电场、力场、磁、热、声、光等各个方面。

真空镀膜的方法很多，计有：

(1)真空蒸镀：将需镀膜的基体清洗后放到镀膜室，抽空后将膜料加热到高温，使蒸气达到约13.3Pa而使蒸气分子飞到基体表面，凝结而成薄膜。

(2)阴极溅射镀：将需镀膜的基体放在阴极对面，把惰性气体(如ya)通入已抽空的室内，保持压强约1.33～13.3Pa，然后将阴极接上2000V的直流电源，便激发辉光放电，带正电的ya离子撞击阴极，使其射出原子，溅射出的原子通过惰性气氛沉积到基体上形成膜。

(3)化学气相沉积：通过热分解所选定的金属化合物或**化合物，获得沉积薄膜的过程。

(4)离子镀：实质上离子镀系真空蒸镀和阴极溅射镀的**结合，兼有两者的工艺特点。表6-9列出了各种镀膜方法的优缺点。