手机壳电镀成功
传统的手机壳电镀,我们有时发现电镀会出现一些细粒,往往要反复加工才能有比较好的效果。今天是个让人兴奋的日子,因为新型中性镍电镀成功。它打破以以往的传统工艺,使电镀技术前进的一步。下面是使用它做手机壳电镀过程。
手机壳电镀镀液PH值为6.2-6.8左右,室温使用,镀液除使用柠檬酸钠做络合剂外,还添加使用我们自己研制的复合型络合剂,镍的阴极较化显著提高,麻涌手机壳电镀加工厂,镀液分散能力改善,镀层细致平滑比一般中性镍镀层白皙。浑浊镀液加入开缸剂立即洁净、清澈!
我们做过如下实验:取一烧杯镀液,将锌板放于烧杯镀液中过夜,第二天再取药水打片,电流0.5安培,依然没有发黑问题。因此对锌及锌合金腐蚀较小,甚至不腐蚀。所以,使用该镀液,对碱铜打底镀层厚度和致密性要求相比原先一般中性镍镀液,没有那么严格,比一般中性镍镀液更不易腐蚀锌合金层。生产中工厂工人只要碱铜光亮就可以进行镍缸电镀,不会像原先的中性镍一样碱铜厚度不够、不致密、镀后镀层就会出现长黑点和烧头的问题,缩短了电镀碱铜时间。镀层的光亮性比原先的中性镍细亮、更白。当然光亮度主要还是有赖于碱铜的亮光。而东威公司的碱铜DW-5和DW-2配合,可以在短时间让碱铜光亮,适应这方面的要求。笔者曾经写过这方面的文章进行过论述。笔者在工厂现场实验碱铜电镀15分钟然后下镀中性镍,电镀产品也没有发黑点现象。(这里指的是拉链头长版产品,这种产品平时碱铜不够厚就容易发黑点。)
将这种工艺用在电镀哑镍方面取得很好的经济效益。因为滚镀哑镍工序大都为;先通过使用刷色粉将产品打哑,手机壳电镀,然后电镀碱铜,再电镀中性镍,麻涌手机壳电镀加工中心,这样电镀处理出来的产品又哑又均匀。这种工艺要求电镀碱铜要厚,致密,不然随后电镀镍会起黑点。而使用我们这种中性镍则对铜镀层的厚度和致密性要求不严格,所以降低成本明显。
当然,电镀后封闭剂还是必须的。东威公司DW-fb10水性封闭剂只要在最后的热水中加入10-20ml/L即能起到很好的保护效果。
本工艺可以进行电镀锌然后进行镍电镀,不发黑。可以挂镀也可以滚镀。我们将锌合金产品电镀锌后通过出光,再电镀镍,产品光亮,清爽,滚镀滚筒里导线头白亮,说明低电位没有发黑现象。产品经保护后防护性能比直接镀镍的好。
真空镀膜 主要利用辉光放电将ya气(Ar)离子撞击靶材(target)表面,靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的ya气离子化,造成靶与ya气离子间的撞击机率增加,提高溅镀速率。一般金属镀膜大都采用直流溅镀,而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀,基本的原理是在真空中利用辉光放电(glowdischarge)将ya气(Ar)离子撞击靶材(target)表面,麻涌手机壳电镀加工价格,电浆中的阳离子会加速冲向作为被溅镀材的负电极表面,这个冲击将使靶材的物质飞出而沉积在基板上形成薄膜。
一般来说,利用溅镀制程进行薄膜披覆有几项特点:
(1)金属、合金或绝缘物均可做成薄膜材料。
(2)再适当的设定条件下可将多元复杂的靶材制作出同一组成的薄膜。
(3)利用放电气氛中加入氧或其它的活性气体,可以制作靶材物质与气体分子的混合物或化合物。
(4)靶材输入电流及溅射时间可以控制,容易得到高精度的膜厚。
(5)较其它制程利于生产大面积的均一薄膜。
(6)溅射粒子几不受重力影响,靶材与基板位置可自由安排。
(7)基板与膜的附着强度是一般蒸镀膜的10倍以上,且由于溅射粒子带有高能量,在成膜面会继续表面扩散而得到硬且致密的薄膜,同时此高能量使基板只要较低的温度即可得到结晶膜。
(8)薄膜形成初期成核密度高,可生产10nm以下的较薄连续膜。
(9)靶材的寿命长,可长时间自动化连续生产。
(10)靶材可制作成各种形状,配合机台的特殊设计做更好的控制及较有xiao率的生产。
真空镀和水镀有什么不同?
目前水电镀在重工业上应用较多(汽车等),而真空电镀则广泛应用于家用电器、化妆品包装。
水镀是把药剂配成水溶液,并在镀槽内配上直流的阴阳极,通上电就可以电镀的叫水镀。
真空镀的话是把产品放置在一个真空的容器中,把内面抽成真空,然后再通过通电把相应的金属靶材通电把它击成离子的形式均匀的覆盖在产品的表面的形式叫真空镀,一般可以分为金属与非金属,如果是非金属的话,必须产品表面先用喷涂的方式,在表面喷一层导电的铝膜后才去镀真空镀,还有一种方式是通过塑料的水镀后,镀到铜,或镍,或铬后再进行真空镀。
水镀的镀层厚度可以比较厚,真空镀的厚度则没有水镀那么高,真空镀的表面颜色的变化性比水镀要大,什么色泽的比较容易调,而水镀则不行,如果是产品是需要拉丝(访古系列)的话,一般只有水镀才能满足要求,真空镀太薄了就做不成这个样子。