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真空电镀适用范围

真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.

真空电镀的做法

一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，**气体，大朗PC手机壳电镀加工厂，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，手机壳电镀，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现。

手机壳电镀工艺

  手机壳电镀是用电化学的方法使金属表面形成氧化膜以达到防腐蚀日的的一种工艺。有的金属暴露在空气中就能形成氧化膜，但这种自然形成的氧化膜很薄，耐腐蚀性不强：用化学氧化剂处理金属形成的氧化膜，耐腐蚀性较**氧化膜提高很大，大朗PC手机壳电镀厂家，但也**于温和条件下能起保护作用。用电化学氧化处理金属(阳极氧化)得到的氧化膜，不仅膜厚而且能与金属结合得很牢同，因而提高金属的耐腐蚀性和耐磨性，并提高金属表面的电绝缘性。

真空镀膜的方法很多，计有：

(1)真空蒸镀：将需镀膜的基体清洗后放到镀膜室，抽空后将膜料加热到高温，使蒸气达到约13.3Pa而使蒸气分子飞到基体表面，凝结而成薄膜。

(2)阴极溅射镀：将需镀膜的基体放在阴极对面，把惰性气体(如ya)通入已抽空的室内，保持压强约1.33～13.3Pa，然后将阴极接上2000V的直流电源，便激发辉光放电，带正电的ya离子撞击阴极，使其射出原子，大朗PC手机壳电镀工厂，溅射出的原子通过惰性气氛沉积到基体上形成膜。

(3)化学气相沉积：通过热分解所选定的金属化合物或**化合物，获得沉积薄膜的过程。

(4)离子镀：实质上离子镀系真空蒸镀和阴极溅射镀的**结合，兼有两者的工艺特点。表6-9列出了各种镀膜方法的优缺点。